Gap-Filler
Unsere individuellen Lösungen für Ihre Anwendung
CCL Olympic bietet ein spezielles Sortiment an wärmeleitenden Gap-Fillern, die für verschiedene Anwendungen geeignet sind, einschließlich PCBs, Leistungselektronik, Batterien und mehr. Im Gegensatz zu teuren herkömmlichen Gap-Fillern auf Silikonbasis bieten unsere Produkte auf Acrylbasis kostengünstige, speziell entwickelte Lösungen, die den spezifischen Anforderungen jeder Anwendung gerecht werden.
Beispiele für fortschrittliche Klebstofflösungen bei verschiedenen Anwendungen
Elektrofahrzeuge
Die elektronischen Hochleistungskomponenten in Elektrofahrzeugen erfordern effiziente, kostengünstige Wärmemanagementlösungen, die höchste Sicherheitsstandards erfüllen. Leistungselektronik (wie Onboard-Ladegeräte, DC-DC-Wandler und Batteriemanagementsysteme) sowie die Batterien selbst benötigen Gap-Filler-Materialien, die nicht nur die Wärmeableitung verbessern, sondern auch elektrische Kurzschlüsse verhindern und außergewöhnliche flammhemmende Eigenschaften bieten.
Mit einer Flammhemmung nach UL 94 von V0 und hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften bietet der Gap-Filler von CCL Olympics eine überlegene und vor allem kostengünstige Lösung für Elektrofahrzeuge.
Leiterplatten
Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB) sind ein wesentlicher Bestandteil fast aller elektronischen Geräte. Die Platte enthält verschiedene empfindliche elektrische Komponenten, darunter Prozessoren, Leistungstransistoren und LEDs, die Wärme erzeugen, die an einen Kühlkörper abgeführt werden muss. Eine effektive Wärmeableitung verhindert Überhitzung und stellt sicher, dass die Leiterplatte effizient arbeitet und über viele Jahre hinweg funktioniert.
Die Gap-Filler-Lösungen von CCL Olympic sind weiche und von Natur aus klebrige Materialien, die sich mit minimaler Kraft selbst den kleinsten Unregelmäßigkeiten der Oberfläche zwischen Wärmequelle und Kühlkörper anpassen. Durch das vollständige Füllen dieser Lücken eliminieren sie praktisch jeden Grenzflächenwiderstand und optimieren die Wärmeübertragung, wodurch die thermische Gesamtleistung verbessert wird.
